使用 AMS 2 Pro、AMS HT 烘乾流程
2026-09-07
在使用 AMS 2 Pro 與 AMS HT 的過程中,保持耗材乾燥是確保列印品質的重要關鍵。本文將分享一套簡單且實用的烘乾流程,幫助你在列印前後都能讓耗材維持最佳狀態。
操作流程
基本流程為:放入耗材 → 選擇耗材類型 → 開始烘乾 → 烘乾完成。開始前,請先確認耗材已正確放置,並選擇符合材料特性的烘乾設定。

AMS 2 Pro 與 AMS HT 烘乾功能比較
| 項目 | AMS 2 Pro | AMS HT |
|---|---|---|
| 適用耗材 | • 適用於烘乾溫度 65°C 以下 的耗材。 • 部分需要高於 65°C 烘乾的材料,可能無法完全乾燥。 • 烘乾高溫耗材時,需先取出低溫耗材。例如烘乾 ABS 時,AMS 內不可放置 PLA。 | • 可用於烘乾所有類型的耗材。 • 部分需高溫烘乾的特殊材料仍可能無法完全乾燥,例如 PVA、PPS-CF、PPA-CF。 |
| 電源要求 | • H2D 可直接為 1 台 AMS 2 Pro 提供烘乾所需電源。 • 若同時烘乾多台 AMS 2 Pro,其餘設備需使用 AMS 電源供應器。 • 連接 X/P 系列列印機時,每台 AMS 2 Pro 均需透過 電源供應器 才能使用烘乾功能。 | • 必須使用隨附的 電源線/電源供應器 獨立供電,列印機無法為 AMS HT 的烘乾功能供電。 |
注意事項:
若選擇需要旋轉料盤的烘乾模式,請先將耗材從進料口手動退出,並收納至料盤側邊。另外,PLA、PVA、Support for PLA/PETG 與 TPU 不適用於靜置烘乾模式,因其軟化溫度低於烘乾溫度,可能導致耗材互相沾黏或發生膨脹、變形。

烘乾時列印
當開始列印後,為了讓進料更順暢並避免耗材在 AMS 裡卡住,系統會自動把烘乾溫度調低,通常會控制在不會讓材料軟化的範圍內。
舉例來說:如果你在烘乾 PLA 同時進行列印,或直接用 PLA 列印,溫度大約會設定在 45°C;如果是烘 PETG,同時列印 ABS 或使用 PETG 列印,則會調整到約 55°C。

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