拓竹 H3C 換頭機登場!9 工具頭換頭機功能、規格與 H2C、H2D 差異解析

2026-11-04

拓竹 Bambu Lab H3C 9 工具頭換頭機功能、規格與 H2C、H2D 差異解析封面

拓竹 H3C 是 Bambu Lab 於 2026 年 11 月 3 日發表的第三代旗艦機,也是拓竹第一台真正的換頭機(Tool Changer)。機內標配 9 個可切換的列印頭,每個列印頭都有獨立的進料與加熱系統,線材一直保持裝載狀態。官方標示切換列印頭只要 3.4 秒,兩種線材之間的切換最快 6 秒完成。

過去的多色列印,不論是 X1、P1 搭配 AMS,還是 H2D 的雙噴頭,只要同一個噴頭要換料,就需要退料、進料、沖刷,時間和廢料都花在這裡。H3C 把這個流程改成「直接換一個已經預熱好的列印頭」,這也是它和前代機型最根本的差異。

拓竹 H3C 是什麼?三大核心系統

H3C 的新功能主要來自三個系統:負責換頭的多頭閃切系統(Swaptek)、負責軟料的可變線徑擠出機(FlexFeed),以及負責供料與烘乾的 AMS 3H。

拓竹 H3C Swaptek 多頭閃切系統工具頭切換列印頭

多頭閃切系統 Swaptek:9 個列印頭輪流上場

9 個列印頭平時停靠在機內的閃切掛架上,列印時由工具頭抓取需要的那一個。掛架採用升降設計,換頭時降下對位,列印時升到高處,不會擋住觀察視線。

拓竹 H3C 可動閃切掛架停靠 9 個列印頭

換料速度快的關鍵在「主動預加熱」。傳統多頭機通常是換好列印頭才開始加熱,H3C 則在目前的列印頭還在工作時,就先讓下一個列印頭升溫,換上去就能直接擠出。

拓竹 H3C 主動預加熱下一個列印頭縮短換料時間

  • 列印頭切換:3.4 秒
  • 線材切換(換頭+換料+繼續列印):最快 6 秒
  • 每次換料損耗:官方標示 0.038 g

以上數據為拓竹實驗室測試值,實際會依線材種類與切片設定而不同。

可變線徑擠出機 FlexFeed:軟 TPU 也能快速列印

軟性 TPU 一直是 FDM 最難印的材料之一,1.75 mm 的軟 TPU 容易在送料路徑中彎曲、堆料,只能用很慢的速度列印。

H3C 的做法是把 TPU 75A 的線徑加粗到 2.85 mm,提高送料穩定度與流量,擠出機透過永磁同步馬達驅動凸輪,可以在 1.75 mm 與 2.85 mm 之間自動切換,不需要拆裝,官方標示 TPU 75A 的列印速度可達前一代機型使用 1.75 mm 線材的 3 倍。

拓竹 H3C FlexFeed 可變線徑擠出機自動切換 2.85mm TPU 線材

需要注意的是,2.85 mm 線材只能從 AMS 3H 的「耗材直通口」進料,而且 TPU 吸濕性強,列印前仍要先烘乾。

AMS 3H:9 槽密封供料,邊烘邊印

AMS 3H 是專為多頭閃切系統設計的新一代自動供料系統,和機器本體整合成一體,沒有外掛料盤和雜亂走線。

拓竹 H3C AMS 3H 自動供料系統 9 槽密封防潮

  • 9 槽獨立進料,對應 9 個列印頭
  • 全封閉氣密艙,支援主動排濕,螢幕與 Bambu Studio 可看即時溫濕度
  • 2 個烘乾槽位,最高 85°C,可以邊烘邊印,適合 PA、PC、碳纖維材料
  • 插入線材即自動裝載,官方線材透過 RFID 自動辨識型號
  • 可透過 1 號列印頭外接前代 AMS,最多並聯 4 台,達到 24 色(不支援 AMS lite)

拓竹 AMS 3H 雙烘乾槽位最高 85 度邊烘邊印

拓竹 H3C 透過 1 號列印頭外接 4 台 AMS 達到 24 色列印

拓竹 H3C 規格總覽

項目H3C 規格
列印尺寸330 × 320 × 325 mm
列印頭數量9 個(Swaptek 多頭閃切系統)
噴頭最高溫度350°C
熱床最高溫度120°C
主動腔溫最高 65°C(雙區加熱)
最大速度/加速度1,400 mm/s/25,000 mm/s²
熱端最大流量40 mm³/s(拓竹 ABS、280°C)
支援噴嘴孔徑0.2、0.4、0.6、0.8 mm(標配 0.4 mm 硬化鋼)
線材直徑1.75 mm;2.85 mm(僅限耗材直通口)
機體尺寸493 × 571 × 587 mm
安裝預留空間593 × 1,056 × 1,306 mm
淨重36.28 kg(含 AMS 3H)
最大功率2,250 W @ 220 V;低功率模式 1,050 W
空氣過濾H11 HEPA+椰殼活性碳
攝影機實況、工具頭各 1080p;俯視攝影機選配
儲存/網路64 GB eMMC+USB;Wi-Fi 6,無乙太網路

支援材料涵蓋 PLA、PETG、PCTG、TPU、EVA、PE、PP、PHA、PVA、BVOH、ABS、ASA、HIPS、PA、PAHT、PC、PET、PPA、PPS,以及上述多數材料的碳纖、玻纖增強版本。

※ 以上規格依據 Bambu Lab 拓竹原廠公布資料整理。

H3C 的 5 個優點

1. 多色列印不再卡在換料等待

多色模型最花時間的常常不是列印本身,而是一層層反覆換料,9 個列印頭各自裝著線材,換色就是換頭,不需要回抽和沖刷。

官方也推出「疊色列印」:搭配拓竹 PLA 調色盤系列線材,用 5 種基礎色層層疊加出全彩效果。這種列印方式換料次數極多,也最能看出換頭機的優勢。

拓竹 H3C 疊色列印用 5 種基礎色疊出全彩作品

2. 硬料、軟料、支撐材可以同一件列印

官方展示的運動鞋、腰包都是一體成型:硬殼用 PLA 或 PETG,軟的部分用 TPU 75A,難拆支撐的地方改用 PVA 水溶支撐。

對企業打樣來說,這代表一些原本要分件列印、再組裝或黏合的原型,例如硬殼搭配軟質防滑層、內嵌可彎曲的結構,有機會直接一次印出來,縮短設計驗證的時間。

拓竹 H3C 硬料搭配 TPU 75A 軟料一體成型列印運動鞋

3. 同一件模型混用不同噴嘴孔徑

細節與速度過去很難兼得:0.2 mm 噴嘴印得細但很慢,0.6 mm 噴嘴快但細節不足,H3C 可以在不同列印頭裝不同孔徑,配合 Bambu Studio 的多口徑路徑規劃,各噴嘴不必遷就同一個層高。

官方範例是一支手錶:0.2 mm 印錶盤,0.4 mm 印錶殼,0.4 mm TPU 專用噴嘴印錶帶。

拓竹 H3C 多口徑噴嘴混合列印手錶錶盤錶殼與 TPU 錶帶

補充:這項功能需使用拓竹原廠熱端並將 Bambu Studio 更新到 2.9.1.70 以上,官方也表示 H2D 預計 11 月、H2C 預計明年第一季支援多口徑列印,實際時間以官方公告為準。

4. 工程材料與列印品質沒有打折

9 個列印頭都是硬化鋼噴嘴,最高 350°C,搭配 120°C 熱床與 65°C 主動腔溫,可以印 ABS、PC、PA-CF、PET-CF 這類工程材料。

拓竹 H3C 350 度高溫熱端與 65 度主動腔溫加熱列印工程材料

運動系統方面,工具頭與 X 軸組件比 H2D 減重 40%,加速度提升到 25,000 mm/s²。冷卻採用四重風扇配置,其中掛架散熱風扇可以避免預熱中的列印頭把熱傳到上方、讓線材軟化。選購視覺編碼板後,運動偏差可控制在 50 μm 以內。

5. 不只列印:刀切、繪畫、壓印也能自動切換

掛架上除了列印頭,也可以停靠刀切頭、畫筆等平面加工工具,官方展示的用途包含壓印、刀切、繪畫與冷燙金。不用的工具就停在掛架上,不必反覆拆裝。平面加工套件需另外購買。

拓竹 H3C 平面加工刀切頭自動切換刀切作品

另外,每次列印前 H3C 會自動完成工具位置標定、噴嘴偏移補償與熱床調平;AI 監測會辨識炒麵、擠出通道堵塞、噴嘴堵塞等異常,新版 HMS 健康管理系統會把故障原因依可能性排序,並附上 MiniWiki 排除步驟。

拓竹 H3C 列印前全自動校準工具位置與熱床調平

購買 H3C 前要知道的限制

換頭機解決了換料問題,但並不是沒有代價。以下整理幾個購買前要注意的地方:

  • 擦料塔仍然存在:每次換料損耗很少,但換色次數上千次的模型累積起來仍然可觀。國外測試者實測一件換色 4,000 多次的模型,廢料接近 200 g。
  • 換線卷要先在機器上退料:實測者認為這是日常使用最麻煩的地方。
  • AMS 3H 位置偏高:AMS 3H 整合在機器上方,放在一般桌面上換料不太順手,官方另有拓竹工作站 L 底座可以搭配。
  • 安裝空間與電力:官方建議預留 593 × 1,056 × 1,306 mm 的空間,最大功率 2,250 W;電路負載較低的場所可以開啟 1,050 W 低功率模式,但熱床與腔體升溫會變慢。
  • 速度提升有限:核心優勢在換料,單色列印時與 H2C、H2D 的速度差距不大,實測約 10% 左右。
  • 自動辨識只支援官方線材:第三方線材可以使用,但型號與初始重量需要手動設定。

拓竹 H3C 搭配拓竹工作站 L 底座方便換料與收納

H3C、H2C、H2D 差在哪裡?

三台都是拓竹的封閉式旗艦機,列印尺寸與溫度規格接近,最大的差異在「幾個噴頭」與「換料方式」。

項目H3CH2CH2D
多色架構Swaptek 多頭閃切(換頭機)Vortek 熱端切換系統雙噴頭
噴頭/熱端數量9 個列印頭7 個(6 個可切換感應熱端+第 7 個噴嘴)2 個
免沖刷切換的材料數9 種最多 7 種2 種
換料速度(官方)換頭 3.4 秒、換料最快 6 秒感應熱端 8 秒加熱同噴頭換料需退料與沖刷
列印尺寸330 × 320 × 325 mm雙噴嘴並集 330 × 320 × 320 mm單噴嘴 325 × 320 × 325 mm;雙噴嘴並集 350 × 320 × 320 mm
最大速度/加速度1,400 mm/s/25,000 mm/s²1,000 mm/s/20,000 mm/s²1,000 mm/s/20,000 mm/s²
噴頭/熱床/腔溫350°C/120°C/65°C350°C/120°C/65°C350°C/120°C/65°C
線材直徑1.75+2.85 mm1.75 mm1.75 mm
平面加工刀切、畫筆等加工頭(選購)有雷射版10W/40W 雷射、刀切模組
淨重36.28 kg(含 AMS 3H)32.5 kg31 kg

※ 以上 H3C、H2C、H2D 規格比較依據 Bambu Lab 拓竹原廠公布資料整理,實際規格以原廠最新公告為準。

怎麼選?

  • 選 H3C:經常印 4 色以上的模型、需要硬料搭軟 TPU 的多材料原型,或想在同一件混用 0.2 mm 與大孔徑噴嘴。
  • 選 H2C:多色需求大多在 7 種材料以內,且需要雷射雕刻功能。
  • 選 H2D:主要是單色或兩種材料(例如主材搭支撐材),重視較大的單噴嘴列印高度與雷射、刀切一機多用。

H3C 適合誰?不適合誰?

適合:

  • 設計工作室、文創與公仔製作:多色一體成型,減少後續上色
  • 產品開發與研發單位:硬殼搭軟質結構、PVA 水溶支撐的功能性原型
  • 小量商品生產:需要穩定重複列印多色或多材料成品

不一定需要:

  • 大多印單色功能件、治具,換頭功能使用率低
  • 零件尺寸超過 330 mm,仍要分件列印
  • 主要需求是雷射雕刻切割,H2D 或 H2C 的雷射版更直接

零件超過 330 mm 又需要多色?迪麥德 OGS 多頭機開發中

H3C 把桌上型多材料列印做到很成熟,但列印尺寸仍是 330 × 320 × 325 mm。大型外殼、展示模型、大尺寸治具一旦超過這個範圍,就只能分件列印再黏合,多色的分件接縫也更難處理。

迪麥德自行研發製造的 OGS 大型工業 FDM 3D列印機,目前正在開發 OGS 多頭機,目標是在大尺寸平台上實現多色、多材料列印。下方是開發過程中的多色列印測試件。

迪麥德 OGS 多頭機開發中多色 3D列印測試件迪麥德 OGS 大型多頭 3D列印機多色列印測試件

OGS 多頭機正式推出後,我們也會第一時間分享,敬請期待!

部分圖片擷取自 Bambu Lab 拓竹官方網站;OGS 多頭機測試件照片由迪麥德提供

※ 本文 H3C、H2C、H2D 規格與功能依據 Bambu Lab 原廠公布資料整理,實際規格以原廠最新公告為準。

常見問題

Q1:拓竹 H3C 和 H2C 最大的差別是什麼?

H3C 是換頭機,9 個列印頭各自裝著線材,換色就是換頭;H2C 是 Vortek 熱端切換系統,共 7 個熱端。H3C 可免沖刷切換的材料更多(9 種),也支援 2.85 mm 軟 TPU,速度與加速度規格也較高。

Q2:H3C 最多可以印幾色?

標配 AMS 3H 為 9 槽,對應 9 個列印頭。透過 1 號列印頭外接前代 AMS(不含 AMS lite),最多可以印 24 色。

Q3:H3C 可以印多軟的 TPU?

官方以 2.85 mm 的 TPU 75A 為主要訴求,從 AMS 3H 的耗材直通口進料。TPU 容易吸濕,列印前建議先烘乾。

Q4:舊的 AMS 可以接在 H3C 上嗎?

可以。一、二、三代 AMS 都可以透過 1 號列印頭並聯,最多 4 台,但不支援 AMS lite。

Q5:H3C 可以用第三方線材嗎?

可以。自動辨識只支援拓竹官方線材,第三方線材需要手動設定材料類型與初始重量。疊色列印功能則需搭配拓竹 PLA 調色盤系列線材。

Q6:H3C 會不會比 H2D 印得更快?

多色或多材料模型會快很多,因為省下了反覆退料、進料與沖刷的時間。單色列印則差距不大,國外實測約快 10% 左右。

Q7:台灣哪裡可以詢問或購買拓竹 H3C?

迪麥德為 Bambu Lab 台灣經銷商,台灣上市時間與購買方式歡迎加入官方 LINE 或來電 04-2522-0169 詢問。


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本文由迪麥德國際有限公司(DMD 3DPRINT)技術團隊撰寫。迪麥德位於台中市豐原區,為 Bambu Lab、Phrozen、FLUX、MAYYARD、xTOOL、Laserpecker 台灣經銷商,同時是大型工業 FDM 3D 列印機品牌 OGS(400/500/600 型)的製造商,提供設備銷售、維修、教育訓練與 3D 列印代印服務。

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最後更新:2026 年 11 月 4 日

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