Bambu Lab H2C 系列｜FDM 3D 列印機
高精度細節呈現：支援多種材料，模型邊緣、細節更銳利。
多色多材質支援：可搭配 AMS 系統進行多色列印，創作更自由。
強大軟體生態：Bambu Studio、MakerWorld 一鍵切片、調參更直覺。
適用族群多元：無論模型創作者、工程開發、教育單位都能輕鬆上手。
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Bambu Lab H2C｜Vortek 熱端切換系統 FDM 3D 列印機｜350°C 噴嘴・65°C 腔溫
Bambu Lab H2C 以全新 Vortek 熱端切換系統，開啟多材料、多色列印的新世代。高速感應加熱搭配換色流程，可大幅縮短切換時間並降低材料消耗；閉環伺服擠出與 AI 監測確保列印穩定。再加上 350°C 高溫噴嘴、最高 65°C 主動腔溫，以及可升級雷射雕刻切割功能，把 3D 列印、工程應用與創意加工整合在一台機器。
迪麥德3D列印為 Bambu Lab 拓竹 台灣經銷商，機台皆為原廠公司貨。購買前想確認貨況、或不確定哪一台適合您，歡迎加入 迪麥德 LINE@（@dmd3d） 由迪麥德工程師協助。
商品重點
- Vortek 熱端切換系統：右側感應熱端可自動切換，減少換色浪費
- 噴嘴最高 350°C、熱床 120°C、主動腔溫最高 65°C
- 大成型空間：雙噴嘴聯集 330 × 320 × 320 mm
- 最大移動速度 1000 mm/s、加速度 20,000 mm/s²
- 實況、噴嘴、工具頭多攝影機 AI 監測；H12 HEPA＋活性碳過濾
主要特色
1. Vortek 熱端切換系統，超低廢料多材質列印
以往複雜模型需要手工上色，或在換色時產生大量沖刷廢料。H2C 的 Vortek 系統支援六色切換列印，並配備第七個噴嘴用於支撐材料或額外顏色，一次列印就能完成多彩一體成型，廢料與時間都大幅減少。
2. 全自動耗材切換與管理
Vortek 會自動配置每個熱端對應的耗材，始終提供最有效率的耗材映射，減少換料次數。
3. 8 秒感應加熱
Vortek 感應熱端可在約 8 秒內完成加熱，快速進入列印狀態，提升換色效率。
4. 可靠的無接觸設計
熱端採無接觸式電源與訊號傳輸，避免金屬接點氧化或磨耗造成接觸不良，長時間使用更可靠。
5. 封箱結構，高性能耗材不妥協
熱端收納在封閉腔體內，列印高性能工程材料時也能維持穩定的溫度環境。
6. 全自動多噴嘴偏移校準
系統自動完成多個噴嘴之間的偏移校準，不需手動調整，換熱端後也能維持精準對位。
7. 為特殊耗材匹配專用熱端
可依耗材特性指定專用熱端（例如纖維增強或特殊材料），避免交叉污染，列印更穩定。
8. 擠出力提升 70%＆即時問題偵測
PMSM 伺服擠出馬達最大擠出力可達 10 kg，比步進馬達高出約 70%，高流量擠出更穩定；伺服擠出系統以 20 kHz 頻率取樣電流與位置訊號，即時偵測耗材磨損與堵塞。
9. 50 µm 極致運動精度
搭配視覺編碼板，H2C 可達 50 µm 以下、不受移動距離影響的運動精度，並在校準過程中自動補償機械誤差。
10. 表面平滑，細節銳利
利用伺服擠出的感測能力與噴嘴上的高解析渦流感測器，列印前量測噴嘴內熔融耗材的形變並校準每種耗材的 PA（壓力提前）參數，讓表面更平滑、稜角更銳利。
11. 七個熱端最高 350°C
系統中七個熱端最高都可升溫至 350°C，任一個噴嘴都能列印拓竹全系列耗材。
12. 65°C 主動腔溫
最高 65°C 主動腔溫加熱，可抑制模型翹曲與變形，並增強高溫耗材的層間結合力。
13. 三層空氣過濾系統
G3 初效過濾器、H12 HEPA 濾網與椰殼活性碳濾芯三層過濾，有效減少列印工程材料時產生的異味與有害顆粒物。
14. AI 全方位列印監測
H2C 配備 59 個感測器與 4 攝影機電腦視覺系統，搭配拓竹獨家演算法，可偵測列印中的細微異常並即時診斷問題。
15. 噴嘴攝影機
配備微距鏡頭的 AI 噴嘴攝影機，持續追蹤擠出狀態，即時偵測耗材堆積、擠出偏差與擠出故障。
16. AI 全自動起始檢查
每次列印前，視覺系統會掃描腔內是否有雜物並確認初始設定，確保列印正確開始。
17. 安全設計
腔體內部採阻燃材料提供被動防火保護；所有加熱部件皆有閉環溫度控制，依即時感測資料持續調整，確保熱管理穩定。
18. 靈活的連網選擇
除了雲端連線，也支援本地區網模式與實體操作，不連網際網路也能控制列印機、傳送切片與更新韌體；開發者模式可透過 MQTT 連接第三方配件與軟體。
19. 可升級雷射與刀切
H2C 雷射版支援 10W 與 40W 雷射功能並相容刀切；非雷射版支援刀切，並可透過升級套件升級為雷射版。
適用領域
- 多色多材料作品：Vortek 自動換熱端，減少吐料。
- 工程零件：高溫噴嘴＋主動腔溫。
- 大型模型：330 × 320 × 320 mm 成型空間。
- 創意加工：可升級雷射雕刻、切割與刀切。
產品影片
完整規格
| 技術類型 | 熔融沉積（FDM） |
| 列印尺寸 | 單噴嘴（左）：325 × 320 × 320 mm 單噴嘴（右）：305 × 320 × 325 mm 雙噴嘴交集：300 × 320 × 320 mm 雙噴嘴聯集：330 × 320 × 320 mm |
| 外型尺寸 | 492 × 514 × 626 mm |
| 淨重 | 32.5 kg |
| 噴嘴 | 硬化鋼，最高 350°C |
| 支援噴嘴直徑 | 0.2／0.4／0.6／0.8 mm |
| 熱床最高溫度 | 120°C |
| 最大移動速度／加速度 | 1000 mm/s／20,000 mm/s² |
| 熱端最大流量 | 40 mm³/s |
| 主動腔溫 | 支援，最高 65°C |
| 空氣過濾 | H12 HEPA＋椰殼活性碳 |
| 攝影機 | 實況 1920×1080；噴嘴 1920×1080；工具頭 1600×1200；俯視 3264×2448（激光版標配） |
| 工具頭切刀 | 內建 |
| 耗材直徑 | 1.75 mm |
| 儲存 | 內建 8 GB eMMC，支援 USB 隨身碟 |
| 網路 | Wi-Fi |
| 切片軟體 | Bambu Studio（亦支援可輸出標準 G-code 的第三方切片軟體） |
| 電壓／最大功率 | 100–120 VAC，1250 W@110 V |
⚠️ 購買前須知
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- 規格以 Bambu Lab 拓竹 原廠公告為準。
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