Bambu Lab H2D 系列｜FDM 3D 列印機
搭載先進運動系統與雙噴頭設計，最高加速度達 20,000 mm/s²，列印速度最高 500mm/s，兼顧效率與精度，適合原型設計與小量生產。
2.支援多種工程級耗材
全金屬熱端與封閉式腔體設計，穩定列印 PLA、ABS、PETG、PA、TPU 等材料，亦可處理碳纖與玻纖複合耗材。
3.自動化操作設計
內建 Micro Lidar 自動調平、斷料感測、纏繞偵測與停電續印等功能，降低操作門檻，提升列印成功率。
4.高穩定結構與安全系統
全鋁合金骨架搭配主動式腔體加熱，結合 HEPA 空氣濾淨與多鏡頭監控系統（部分機型），確保列印過程穩定、安全、可靠。
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Bambu Lab H2D｜雙噴嘴大尺寸 FDM 3D 列印機｜350°C 噴嘴・可升級雷射
Bambu Lab H2D 是拓竹雙噴嘴旗艦機種，雙噴嘴聯集成型空間達 350 × 320 × 320 mm，噴嘴最高 350°C、主動腔溫最高 65°C，可穩定列印工程材料。搭配 AMS 2 Pro／AMS HT 最高可達 25 色列印；雷射版另可進行雕刻、切割與刀切，一台整合列印與創意加工。
迪麥德3D列印為 Bambu Lab 拓竹 台灣經銷商，機台皆為原廠公司貨。購買前想確認貨況、或不確定哪一台適合您，歡迎加入 迪麥德 LINE@（@dmd3d） 由迪麥德工程師協助。
商品重點
- 雙噴嘴系統，左右熱端可互換
- 大成型空間：雙噴嘴聯集 350 × 320 × 320 mm
- 噴嘴最高 350°C、熱床 120°C、主動腔溫最高 65°C
- 最多連接 4 台 AMS 2 Pro＋8 台 AMS HT，最高 25 色
- 雷射版支援 10W／40W 雷射與刀切；非雷射版可升級
主要特色
1. 多功能個人智造中心
一台整合 3D 列印、雷射、數控刀切與繪圖功能，從創意構想到成品加工一次完成。
2. 雙噴嘴系統，雙倍效能
輕巧、精確、可靠的雙噴嘴切換系統，可混搭柔性與剛性材料、低成本與特殊耗材；使用專用支撐材料讓支撐更好拆；多色列印更快、更省料。左右熱端結構相同，可互換使用。
3. 全自動雙噴嘴偏移校準（< 25 µm）
以渦流感測技術進行非接觸式雙噴嘴偏移校準，偏移小於 25 µm，不受噴嘴髒污影響；整個過程不需手動操作或工具，雙噴嘴列印也能和單噴嘴一樣平滑。
4. 50 µm 極致運動精度
視覺編碼板結合 5 µm 解析度光學量測校準工具頭運動，在整個工作空間實現與距離無關的 50 µm 運動精度（視覺編碼板需另購）；搭配自動軸孔補償，與鋼軸等標準件組裝更密合。
5. 噴嘴壓力感測＆主動振動補償
噴嘴壓力感測與主動流量補償讓稜角更銳利、表面更平整；主動振動補償讓高速列印依然細緻；懸浮阻尼腳墊可隔絕外部振動。
6. 感知驅動智能
整合 4 攝影機電腦視覺系統與 36 個感測器，搭配拓竹演算法，提供自我優化的校準流程與即時問題診斷。
7. 噴嘴攝影機＆AI 起始檢查
微距 AI 噴嘴攝影機持續追蹤擠出狀態，即時偵測耗材堆積、擠出偏差與擠出故障。每次列印前自動掃描腔內雜物、辨識噴嘴與列印板類型，並與切片參數交叉比對，避免列印錯誤。
8. 伺服擠出與進料監測
自研 PMSM 伺服馬達以 20 kHz 取樣電流與位置訊號，動態調整擠出扭矩並偵測耗材磨損與堵塞；從 AMS 到噴嘴共 15 個感測器，持續追蹤進料速度、耗材張力、料線位置、擠出機熱狀態與擠出壓力。HMS 2.0 健康管理系統可精確定位問題並提供排除指引。
9. 超大工作區
最大 350 × 320 × 320 mm 成型體積，大型模型與大型物件雷雕都更自由。
10. 350°C 高溫熱端＋65°C 主動腔溫
最高 350°C 高溫熱端搭配 65°C 主動腔溫與閉環溫控，抑制高性能材料的翹曲與變形，提升層間結合。
11. 高流量熱端與耐用機構
專用高流量熱端可在 600 mm/s 穩定高速列印（高流量熱端極限流量 65 mm³/s）；全硬化鋼擠出機與噴嘴耐磨抗造；全金屬機身與壓鑄框架，高速也精準；熱端快拆，一扣即可更換。
12. 新一代耗材管理系統
搭配 AMS 2 Pro 與 AMS HT，一站完成烘乾、密封儲存與自動供料。
13. 10W／40W 雷射雕刻與切割（雷射版）
可選 10W 或 40W 455 nm 雷射，分別可切割 5 mm 與 15 mm 椴木合板；主動高速氣流輔助降溫，提升工件表面品質；非接觸式 3D 測高可進行曲面雷射加工；可擴充旋轉軸附件，雕刻圓柱、球體與環狀物件。
14. 視覺對齊、先印後切、自動排版
俯視攝影機配合視覺演算法，提供最高 0.3 mm 的俯視圖對齊精度，所見即所得；先列印圖案再自動對齊刀切路徑；依實際材料（如用過的合板）自動排版，提升材料利用率；一鍵自動完成雷射焦距驗證與材料厚度辨識。
15. 全面安全設計
雷射版標配雷射防護視窗，雷射作業中開門會自動緊急暫停；符合安規的急停開關與蜂鳴警報器；腔體內部採阻燃材料；機艙內建火焰感測器，可即時推播與警報；所有加熱部件皆有閉環溫控；選配雷射專用煙塵過濾器。
16. 離線與雲端並行
支援雲端連線，也支援區網模式與實體操作，不連網際網路也能控制、傳送切片與更新韌體；開發者模式可透過 MQTT 連接第三方配件與軟體。
適用領域
- 大型模型與零件：350 × 320 × 320 mm 成型空間。
- 工程材料零件：高溫噴嘴＋主動腔溫。
- 多色多材料：最高 25 色列印。
- 創意加工：雷射雕刻、切割與刀切。
產品影片
版本差異
- H2D（單機）：無 AMS、無雷射，適合單材質列印。
- H2D AMS Combo：含 AMS，適合多色／多材料列印。
- H2D Laser Full Combo 10W：含 AMS＋10W 雷射，輕量雷雕＋多材料列印。
- H2D Laser Full Combo 40W：含 AMS＋40W 雷射，專業雷雕＋多材料列印。
完整規格
| 技術類型 | 熔融沉積（FDM） |
| 列印尺寸 | 單噴嘴：325 × 320 × 325 mm 雙噴嘴交集：300 × 320 × 320 mm 雙噴嘴聯集：350 × 320 × 320 mm |
| 外型尺寸 | 492 × 514 × 626 mm |
| 淨重 | 31 kg |
| 噴嘴 | 硬化鋼，最高 350°C |
| 噴嘴直徑 | 標配 0.4 mm；支援 0.2／0.4／0.6／0.8 mm |
| 熱床最高溫度 | 120°C |
| 最大移動速度／加速度 | 1000 mm/s／20,000 mm/s² |
| 最大流量 | 一般熱端 40 mm³/s；高流量熱端 65 mm³/s |
| 主動腔溫 | 支援，最高 65°C |
| 空氣過濾 | H12 HEPA＋椰殼活性碳 |
| 攝影機 | 實況 1920×1080；噴嘴 1920×1080；工具頭 1920×1080；俯視 3264×2448（雷射版標配） |
| 耗材直徑 | 1.75 mm |
| 儲存 | 內建 8 GB eMMC，支援 USB 隨身碟 |
| 雷射（雷射版） | 半導體雷射 10 W ± 1 W／40 W ± 2 W；雕刻波長 455 nm；最大雕刻速度 10W 400 mm/s、40W 1000 mm/s |
| 電壓／最大功率 | 100–120 VAC，1320 W@110 V |
⚠️ 購買前須知
- 如需左右噴頭都有多色列印功能，需配備兩台 AMS／AMS 2 Pro。
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- 規格以 Bambu Lab 拓竹 原廠公告為準。
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