光纖打標要打金箔在物件上要怎麼用呢？？
2025-12-17
光纖打標要做「金箔在物件上」常見有兩種做法，你先選對流程，參數才會合理（因為金箔本身超薄，直接用光纖去「打金箔」很容易把金箔吹飛/燒黑/邊緣起翹）。
做法 A（最穩、最像精品）：先打凹槽/底紋 → 再貼金箔
流程
用 20W 光纖先在物件表面「打出淺凹槽或粗化底紋」（讓金箔膠能咬住）
上金箔膠（gilding size / 金箔膠）→ 貼金箔 → 壓光/除浮箔
視需求上透明保護漆（尤其是會被摸的地方）
20W 參數怎麼抓（重點：用“多次”堆深度，不要一刀暴力）
因為不同機台（Raycus/JPT/BCF）、鏡頭（110×110/150×150）、材質（不鏽鋼/鋁/黃銅/鍍層）差超多，這裡給你「可用的起手式區間」去做測試矩陣：
目標：粗化/咬附，不求深
功率：30–60%
速度：800–2000 mm/s
頻率：30–60 kHz（常見起手在約 30–40 kHz 一帶）
線距（Hatch/Line interval）：0.03–0.06 mm
Pass：1–3 次
小技巧：可以輕微離焦（例如 -0.2 ~ -0.5 mm）讓能量分布更均勻、邊緣不容易焦黑
目標：做“淺凹槽”讓金箔更耐磨
功率：70–100%
速度：200–800 mm/s
頻率：20–40 kHz
線距：0.02–0.05 mm
Pass：5–30 次（看你要 0.02、0.05、0.1 mm 這種「視覺凹感」；20W 要到 0.1 mm 往往就得很多次）
每做幾次就停下來刷粉/清潔一次，避免堆渣造成邊緣毛、金箔貼不平
深度要多少：如果是只想看起來像燙金、平常不太磨，很多情況 0.02–0.05 mm 的淺凹+粗化底就很好用；如果會常摸、常摩擦，才往 0.08–0.15 mm這種更明顯凹槽去做（但 20W 會比較花時間）。
（補充：有些教學/廠商會給「金屬雕刻」或「黃金雕刻」的參考值，例如速度約 1500、功率約 45%、頻率約 37kHz 這類作為起點，但仍強烈建議你做測試矩陣，因為鏡頭/光斑/材質差異會讓結果差很大。
做法 B（只在特定材料/耗材上可行）：用「雷射轉印箔/雷射箔」直接轉印
市面上有那種「Laser Foil / Toner Foil / 雷射轉印箔」概念，是靠熱/黏著層轉印。
但要注意：這類多數更適合 CO2/二極體在某些塗層/膠上工作；光纖 1064nm能不能穩定轉印，取決於你用的膠/塗層是否吃 1064nm，不一定通用。
如果是「蜂鳥 LaserPecker 第五代 20W 光纖」的話呢？
先講結論一句話：
LaserPecker 5 代 20W「不適合直接打金箔本體」，正確方式是
👉 先用雷射做“粗化／淺凹槽” → 再貼金箔膠 + 金箔一、LaserPecker 5 代 20W 的特性（很重要）
這台跟工業式光纖不同的點：
光斑偏細、能量集中
軟體偏向「快速打標」而非深雕
頻率/進階參數可調範圍 比 EZCAD 少
一次打太重＝邊緣焦黑、金屬翻渣，金箔會貼不平
👉 所以策略一定是「低～中功率 + 多次」
二、推薦做法（穩定精品路線）
✅ 做法 A（強烈推薦）
先雷射 → 再貼金箔
流程
LaserPecker 5 打「粗化或淺凹槽」
清潔（酒精＋毛刷）
上金箔膠（薄！）
半乾貼金箔
軟刷/棉布壓實
視需求上透明保護漆
三、LaserPecker 5（20W）實際可用參數
🔹 方案 1：只要金箔能牢牢附著（不追求深度）
👉 最適合 Logo、字、裝飾件
功率：35–50%
速度：60–80%（機器滑桿）
次數（Pass）：1–2 次
對焦：正常對焦 或 微離焦 -0.2mm
模式：填滿（Fill）
🎯 效果
表面呈現「霧化粗糙」
金箔膠咬得很穩
外觀最細緻、不炸邊
🔹 方案 2：要「看得到凹感」、金箔更耐磨
👉 適合會被摸、品牌銘牌
功率：70–90%
速度：30–50%
Pass：5–15 次
對焦：-0.3 ~ -0.6 mm（刻到第 3~5 pass 再微調）
每 3–5 次停下來刷粉
🎯 深度預期（20W 現實值）
約 0.02–0.06 mm
LaserPecker 20W 很難有效率做到 0.1mm 以上，會非常花時間
❌ 不建議這樣做
功率 100% + 速度很慢（炸邊、焦黑）
單次想打很深
直接對「已貼好的金箔」打（會燒黑、吹飛）
四、材質差異微調建議（很實用）
不鏽鋼
功率可高一點
建議 多 Pass + 微離焦
鋁合金
功率稍降（鋁吃光快）
否則邊緣容易糊
黃銅
很適合貼金箔
功率中等即可，效果最漂亮
噴漆 / 烤漆表面
只做「輕微粗化」
不要刻到露底材，否則金箔邊緣會斷層
五、金箔施工小技巧（成敗關鍵）
這比雷射參數還重要：
金箔膠：薄到快看不見
手指摸：微黏、不拉絲才貼
貼完 靜置 30–60 分鐘 再清浮箔
常摸的件 → 一定要上透明保護漆（霧/亮都可）
六、直接給你一組「第一次就能成功」的起手設定（懶人包）
👉 LaserPecker 5 / 20W / 金箔前處理
功率：45%
速度：70%
Pass：2
對焦：-0.2 mm
填滿模式
90% 的 Logo / 文字金箔，用這組就能貼得很漂亮。
另外用 LaserPecker 第五代 20W 做木材金箔，成功率反而比金屬高，只要流程對，成品會很有「精品工藝感」。
一句話先講結論
👉 木材＝雷射只負責「做溝槽／紋理」
👉 金箔靠膠黏，不靠雷射燒一、哪些木材最適合貼金箔（很關鍵）
✅ 最推薦（成功率最高）
樺木夾板（Birch Plywood）
楓木、櫸木
胡桃木
MDF（要先封底）
👉 木質細、孔隙均勻，金箔邊緣漂亮
⚠️ 要注意
松木（太軟、年輪差異大）
橡木（孔洞粗，容易吃膠不均）
二、LaserPecker 5（20W）木材「金箔前處理」最佳參數
🎯 目標：刻出「乾淨淺溝＋一點粗糙感」
不要追求很深，木頭太深反而醜、吃膠不均
🔹 推薦起手設定（90% 情況可用）
功率：25–40%
速度：60–80%
Pass：1–2 次
對焦：正常對焦
模式：填滿（Fill）
👉 深度約 0.1–0.3 mm（木頭很容易就有感）
🔹 要「立體感更強」的版本
（招牌、品牌銘牌）
功率：40–60%
速度：40–60%
Pass：2–4 次
每 1–2 次刷掉碳粉再繼續
⚠️ 不要超過 4–5 次，否則邊緣會毛
三、木材貼金箔的「正確流程」（重點在這）
Step 1｜雷射完成後一定要做
乾刷＋酒精擦
把所有黑色碳粉清掉
👉 不清，金箔會髒、會掉Step 2｜封底（非常重要）
薄刷一層：
Shellac（蟲膠）
或水性透明漆
乾後 輕磨 #600～800
👉 封底＝防止木頭狂吸金箔膠
Step 3｜上金箔膠（薄到不像有上）
用細筆只刷「雷射刻的區域」
等 10–20 分鐘
手指摸：微黏、不拉絲 → 正確時機
Step 4｜貼金箔
輕壓（軟刷 / 棉布）
不要來回搓
Step 5｜清浮箔
等 30–60 分鐘
軟刷慢慢掃
Step 6｜保護層（商用品必做）
水性透明漆 / PU / 木蠟油
薄噴 1–2 層
👉 不然手一摸就掉箔四、哪些「不建議」的做法
❌ 雷射直接打在金箔上
❌ 木頭沒封底就直接上金箔膠
❌ 金箔膠刷太厚
❌ 想用 20W 一次刻很深五、給你一組「木材金箔懶人包參數」
👉 LaserPecker 5｜木材 Logo 金箔
功率：35%
速度：70%
Pass：2
對焦：正常
刻後：封底 → 金箔膠 → 金箔 → 保護漆
這組拿來做：
木製 Logo
木牌、門牌
包裝展示板
幾乎不會翻車