Bambu Lab H2S 系列｜FDM 3D 列印機
可另外選購AMS自動供料系統一起使用
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Bambu Lab H2S｜單噴頭大尺寸 FDM 3D 列印機｜340 × 320 × 340 mm・350°C
Bambu Lab H2S 是專為追求效率與可靠性的創作者打造的單噴頭 3D 列印機。340 × 320 × 340 mm 超大列印範圍，搭載 350°C 高溫噴嘴、最高 65°C 主動加熱腔體與 120°C 熱床，從基礎耗材到尼龍、PPS 等工程材料皆能勝任；單噴頭設計降低入手門檻，同時保留雷射與 AMS 擴充彈性。
迪麥德3D列印為 Bambu Lab 拓竹 台灣經銷商，機台皆為原廠公司貨。購買前想確認貨況、或不確定哪一台適合您，歡迎加入 迪麥德 LINE@（@dmd3d） 由迪麥德工程師協助。
商品重點
- 340 × 320 × 340 mm 超大列印範圍
- 噴嘴最高 350°C、熱床 120°C、主動腔溫最高 65°C
- 最大移動速度 1000 mm/s、加速度 20,000 mm/s²
- 最多連接 4 台 AMS 2 Pro＋8 台 AMS HT，最高 24 色
- 雷射版支援 10W 雷射與刀切；非雷射版可升級
主要特色
1. 340 × 320 × 340 mm 超大列印範圍
拓竹目前最大的 3D 列印機，列印尺寸比 X1-Carbon 大約 120%，用更少的盤數列印更大的模型。
2. 修正機械偏差，50 µm 運動精度
搭配視覺編碼板（需另購），H2S 可達 50 µm 以下、不受移動距離影響的運動精度，並在校準時自動補償機械誤差。拓竹自動軸孔補償可讓孔洞尺寸達到機加工級精度，與鋼軸、軸承、緊固件等標準件組裝更密合。
3. 為工程耗材而生
最高 350°C 熱端與最高 65°C 主動腔溫，可列印拓竹全系列耗材，從 PLA、PETG 到 PC、PPA；閉環風扇控制與精確熱管理，提升層間強度並減少翹曲變形。
4. 表面平整，邊緣銳利
利用伺服擠出的感測能力與噴嘴上的高解析渦流感測器，列印前量測噴嘴壓力並校準每種耗材的 PA 參數，提升表面平滑度與稜角銳利度；主動振動補償即時抵消微振動與共振，高速下也穩定平滑。
5. 最高速度，值得信賴
PMSM 伺服擠出機可提供高達 10 kg 擠出力，比一般步進馬達高約 67%；搭配最高 1000 mm/s 工具頭移動速度與 20,000 mm/s² 加速度，列印時間最多可縮短約 30%。
6. 23 個感測器＋3 個攝影機
視覺系統以 AI 即時偵測堵頭、炒麵、廢料滑道堆料等問題；耗材路徑感測器監測送料速度與位置、纏料與磨料風險；五個 NTC 溫度感測器分布在噴嘴、熱床與腔室；每次列印前自動掃描腔內雜物並辨識列印板類型。
7. 自動風門與過濾系統：三種模式
高溫列印：腔室密封，空氣經過濾器與加熱器循環，大型工程件不變形。低溫列印：頂部通風口開啟引入冷空氣，不需開門也能列印 PLA、PETG。雷射切割／雕刻：頂部通風口與自動風門開啟，煙霧導向通風系統。
8. 雷射、刀切、繪圖多合一
10W 455 nm 雷射可切割厚度達 5 mm 的合板、壓克力或 PU 材料；氣流輔助吹走煙霧與炭渣，線條更清晰；刀切模組可切紙張、乙烯基、PU 人造革；繪圖模組可自動繪製線條與手寫筆記。俯視攝影機與工具頭攝影機支援 0.3 mm 精度的即時視覺對齊，Bambu Suite 可自動排版。
9. 安全性，與生俱來
雷射防護視窗保護眼睛免受 455 nm 雷射傷害；五個火焰感測器持續監測，異常時以蜂鳴器與 App 通知；腔體內部採阻燃材料；急停按鍵可立即停止運作；前門與頂蓋皆有感測器。
10. 便捷、舒適、經久耐用
快拆噴嘴幾秒即可更換；靜音設計讓運作更安靜；全金屬機身與壓鑄框架，穩定耐用。
11. 多色列印與烘乾一體
可搭配 AMS 2 Pro 與 AMS HT，具備自動風門烘乾、密封儲存與 RFID 自動參數匹配，最多連接 4 台 AMS 2 Pro 與 8 台 AMS HT。
12. 怎樣都能連接，隱私保護設計
支援雲端連線，也支援區網模式與實體操作，不連網際網路也能控制列印機、傳送切片、更新韌體；開發者模式可透過 MQTT 連接第三方配件與軟體。
適用領域
- 大型模型與零件：340 mm 高度，少拆件。
- 工程材料：PA、PPS、碳纖／玻纖增強。
- 多色列印：搭配 AMS 最高 24 色。
- 雷射加工：雷射版可雕刻與刀切。
完整規格
| 技術類型 | 熔融沉積（FDM） |
| 列印尺寸 | 340 × 320 × 340 mm |
| 外型尺寸 | 492 × 514 × 626 mm |
| 淨重 | 30 kg |
| 噴嘴 | 硬化鋼，最高 350°C |
| 噴嘴直徑 | 標配 0.4 mm；支援 0.2／0.4／0.6／0.8 mm |
| 熱床最高溫度 | 120°C |
| 最大移動速度／加速度 | 1000 mm/s／20,000 mm/s² |
| 最大流量 | 一般熱端 40 mm³/s；高流量熱端 65 mm³/s |
| 主動腔溫 | 支援，最高 65°C |
| 空氣過濾 | H12 HEPA＋椰殼活性碳 |
| 攝影機 | 實況 1920×1080；工具頭 1600×1200；俯視 3264×2448（雷射版標配） |
| 工具頭切刀 | 內建 |
| 耗材直徑 | 1.75 mm |
| 儲存 | 內建 8 GB eMMC，支援 USB 隨身碟 |
| 雷射（雷射版） | 半導體雷射 10 W ± 1 W；雕刻波長 455 nm；最大雕刻速度 400 mm/s |
| 電壓／最大功率 | 100–120 VAC，1170 W@110 V |
⚠️ 購買前須知
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- 規格以 Bambu Lab 拓竹 原廠公告為準。
為什麼選擇在迪麥德3D列印購買 Bambu Lab H2S？
- Bambu Lab 拓竹 台灣經銷商，原廠公司貨，享原廠保固。
- 工程師技術支援：Bambu Studio 切片、AMS 多色設定、線材與參數問題，LINE 直接問。
- 台中豐原門市：可預約來店諮詢；部分機台另有教學加購服務。
- 一站購足：線材、熱端、列印板等耗材配件皆有販售。
- 代工服務：大件或急件也可交給我們大型 FDM 代工。
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