光固化切片參數一次看懂:CHITUBOX 與 Phrozen OS 曝光、底層、抬升設定解析

2026-11-10

光固化切片參數教學封面,赤兔 CHITUBOX 與普羅森 Phrozen OS 曝光時間、底層、抬升設定解析

光固化切片軟體裡,和列印成敗關係最大的參數有:層高、曝光時間、底層數、底層曝光時間、過渡層數、抬升距離、抬升速度、回程速度,以及每層曝光前的等待時間(滅燈延遲或靜止時間),這些數值沒有一組通用答案,同一台機器換一款樹脂,參數就可能要重新調整。

赤兔 CHITUBOX 光固化切片軟體列印設定面板,含層高、曝光時間、底層數與抬升參數欄位

下面以 CHITUBOX(赤兔)與 Phrozen(普羅森)Phrozen OS 的欄位名稱來說明,內容依據普羅森官方客服中心與赤兔官方文件。

本篇重點
・先套官方樹脂參數:普羅森官方的樹脂參數表是最穩的起點,再依實際列印結果微調。
・曝光時間影響最大:用 XP Finder 測試模型校正,找到數值後實印再加 10%,超過 12 cm 的模型加 20%。
・抬升速度越慢成功率越高:遇到模型掉槽、支撐斷裂,普羅森建議先把抬升速度降到 40 mm/min 以下。
・滅燈延遲要跟著抬升設定重算:改了抬升距離或速度,滅燈延遲沒有跟著調,等於沒有預留樹脂穩定的時間。
・一次只改一個參數:同時改兩三個,印好印壞都無法判斷是哪一個造成的。

1. 層與曝光:層高、曝光時間、底層與過渡層

這一組參數決定「每一層有多厚、照多久」,是成品細節與附著力的來源。下表以赤兔的名稱為主,括號內是 Phrozen OS 介面上意思相同的欄位。

光固化列印層高比較,薄層與厚層列印球體的層紋差異

參數作用調高調低
層高(Layer Thickness)Z 軸解析度,每一層的厚度列印較快,細節可能流失細節較精細,時間較長
曝光時間(Cure Time)一般層每層的 UV 照射時間過度固化、細節變粗或消失固化不完全,模型脆弱
底層數(Number of Layers)套用底層曝光的層數基座較穩,但較耗時可能無法穩固附著在載台
底層曝光時間(Bottom Cure Time)最初幾層的照射時間,讓模型黏牢載台黏太緊,不好取下列印中模型可能脫落
過渡層數(Transition Layer)底層與一般層之間,曝光時間逐層遞減的層數過渡較平順底層與一般層落差大,容易在交界處分離

底層曝光通常比一般層長很多,一下子從很長跳到很短,第一層一般層就可能黏不住下方。過渡層的用意就是讓曝光時間慢慢降下來,普羅森對 Sonic Mini 4K、Sonic Mighty 4K、Sonic Mini 8K(S)、Sonic Mega 8K(S)等機型建議過渡層設 6~10 層。

光固化底層數示意圖,底層曝光讓模型牢固黏在載台上

普羅森官方對這些參數只說明調高、調低的影響,沒有給通用數值。不同樹脂、不同機型差異很大,實際數值請以官方樹脂參數表為準。樹脂本身怎麼挑,可以參考 3D 列印樹脂有哪些種類?新手到專業都適用的選擇指南。

2. 移動與等待:抬升、回程與等待模式

每一層曝光完,載台要往上拉,讓剛固化的那一層脫離離型膜,再降回去準備下一層。這個「拉開、放回、等樹脂穩定」的過程,就是下面這組參數在控制的。

光固化載台抬升示意,抬升距離與抬升速度讓固化層脫離離型膜

參數作用設太高/太快設太低/太慢
抬升距離一般層曝光後載台上移的高度列印時間增加模型可能無法和離型膜分開
底層抬升距離底層曝光後載台上移的高度列印時間增加,但分離較確實底層可能無法和離型膜分開
抬升速度一般層載台向上的速度省時,但模型可能受損耗時,但成功率較高
底層抬升速度底層載台向上的速度省時,但底層可能受損耗時,但成功率較高
回程速度(下降速度)載台向下回到列印面的速度省時,但過程可能不穩耗時,但對 LCD 較有保護
等待時間(滅燈延遲或靜止時間)載台到位後、UV 燈亮起前的等待列印時間增加樹脂還在流動就曝光,失敗機率提高

赤兔官方文件提到,回程距離除非有明確理由,建議維持預設不要動,Phrozen OS 的「列印前等待(Wait Before Print)」對應的是載台到位後、燈亮前的等待;「Z 軸速度(Z-axis Speed)」對應列印中載台的移動速度。

滅燈延遲與靜止時間有什麼不同?

赤兔的等待模式有兩種,只能擇一使用:

  • 靜止時間(Resting Time):赤兔官方目前建議的模式,把等待拆成三段,「抬升前靜止」是燈滅到載台開始上升的間隔;「抬升後靜止」是載台升到頂到開始下降的間隔;「回程後靜止」是載台回到最低點到燈亮的間隔。三段各自設定,不用把載台移動時間算進去。
  • 滅燈延遲(Light-off Delay):赤兔文件列為舊版模式,它是「載台上升、等待、下降」的總時間,所以必須把載台移動時間算進來。

赤兔靜止時間與滅燈延遲兩種等待模式比較

💡 不是每台機器都支援靜止時間模式,切片前先確認自己機型的設定檔用的是哪一種。

赤兔 CHITUBOX 等待模式設定,切換靜止時間或滅燈延遲

3. 滅燈延遲怎麼算?

用赤兔滅燈延遲模式時,普羅森給的算法是:

滅燈延遲 = 載台升降時間 + 額外等待 2~3 秒

光固化滅燈延遲示意,載台升降後等待樹脂穩定再曝光

載台升降時間可以自己算。切片軟體的速度單位是 mm/min,先除以 60 換成 mm/s,再用距離去除:

移動時間(秒)= 距離(mm)÷(速度(mm/min)÷ 60)

以普羅森官方範例來算:

項目數值
抬升距離6 mm
抬升速度 60 mm/min(=1 mm/s)抬升約 6 秒
回程速度 150 mm/min(=2.5 mm/s)下降約 2.4 秒
載台移動合計約 8.4 秒
建議滅燈延遲8.4+2=10.4 秒 ~ 8.4+3=11.4 秒

為什麼改了抬升設定就要重算?赤兔的滅燈延遲是從燈滅開始算的總時間,包含載台上升和下降。如果設定值比載台移動時間還短,赤兔會直接用移動時間,載台一到位就曝光,等於沒有留時間給樹脂穩定。

舉例來說,原本抬升速度 60 mm/min,載台移動 8.4 秒,滅燈延遲設 10.4 秒,到位後還有 2 秒緩衝。如果把抬升速度降到 40 mm/min,移動時間變成 11.4 秒,舊的 10.4 秒就不夠了,緩衝直接歸零。這時滅燈延遲要跟著改成 13.4~14.4 秒。

Phrozen OS 的算法不同:Phrozen OS 的 Light-off Delay 數值跟赤兔不是同一套。樹脂有列在普羅森官方參數表時,直接輸入表中數值;沒有列出時,依樹脂黏稠度設 2000~5000 ms,樹脂越黏,延遲越長。

TSMC 兩段式抬升是什麼?

TSMC(Two-Stage Motion Control)是赤兔把抬升和回程各拆成兩段速度的功能。剛固化的一層會被離型膜吸住,接觸面積越大、抬升越快,這股吸力就越強。赤兔的建議是在模型脫離離型膜之前維持慢速,完全分開後再加快,回程也是同樣的邏輯。這樣可以保住成功率,又不至於把整段行程都拖慢。

赤兔 TSMC 兩段式抬升示意,先慢速脫離離型膜再加速

抬升速度與滅燈延遲不夠,也是層紋的常見原因之一,完整排除方式可參考 光固化列印為什麼會出現層紋?原因解析與改善方法。

4. 參數要從哪裡開始調?

換了新樹脂或印不好時,照這個順序調,最不容易繞遠路:

  1. 先套用普羅森官方樹脂參數,確認機型與樹脂型號都對應正確。
  2. 用曝光測試模型確認一般層曝光時間,其他參數維持預設。
  3. 一次只改一個參數,記下每次的設定與結果。
  4. 依失敗現象對症調整(見下方對照表),先用小件測試,確認沒問題再印大件。

XP Finder 測試模型怎麼看?

XP Finder 是普羅森官方提供的曝光測試檔,厚度約 3 mm,在單色 LCD 機上大約 20 分鐘印完。印好之後看五個區塊:

普羅森 XP Finder 曝光測試判讀,曝光不足、適中與過度比較

區塊曝光不足曝光過度
文字「i」上面的點消失「e」的孔被填滿
柱子部分柱子沒印出來柱子變粗
薄板部分薄板沒印出來矩形黏在一起
邊界線線條消失線條變粗
Logo中間大片空白、線條變細或缺少中心孔被填滿、線條變粗

整體來說,曝光不足會讓模型縮小,曝光過度會讓模型變大。普羅森的建議是:找到最佳曝光後,實際列印時一般層曝光至少再加 10%;模型超過 12 cm 時加 20%。

普羅森 XP Finder 光固化曝光測試模型特寫與紋理細節

若想更快縮小範圍,普羅森也列出其他測試檔:先用 Resin XP2 Validation Matrix(約 10 分鐘)找到大致區間,再用 Ameralabs Town 精調。

依失敗現象對照調整

以下整理自普羅森官方排除文章,調整前先把載台與樹脂槽內殘留的固化物清乾淨。

失敗現象可能原因先調整的參數
整個模型掉進樹脂槽,載台上什麼都沒有模型黏離型膜的力量大於黏載台抬升速度降到 40 mm/min 以下;大模型或滿版列印時底層曝光加 20%;重新校正 Z 軸
載台只剩一層薄片一般層曝光不足,或底層與一般層曝光落差太大用曝光測試模型重新校正;過渡層設 6~10 層
只印出支撐,模型掉在離型膜上支撐太弱、一般層曝光太短、中空處理不正確一般層曝光加 10%;抬升速度降到 40 mm/min 以下;確認滅燈延遲設定正確
表面出現水平層紋曝光不足、抬升不足、等待時間太短、離型膜老化等依層紋排除文章逐項確認

光固化列印失敗,離型膜上只剩一層薄片未黏在載台

光固化列印失敗,只印出支撐而模型未成型

模型掉槽、黏不上載台這類黏底問題,可以參考 光固化 3D 列印黏底失敗怎麼辦?4個常見原因與改善方法。如果問題出在支撐太弱,調參數之前可以先看 3D 列印光固化支撐怎麼加?新手必學的擺放角度、支撐粗細與孤島檢查技巧;中空模型的壁厚與排液孔設定,可參考 光固化 3D 列印為什麼要打孔?一次搞懂中空模型的排液與減壓原理。

部分圖片擷取自 CHITUBOX 赤兔官方教學影片、Phrozen 普羅森3D列印官方影片與普羅森客服中心


常見問題

Q1:光固化曝光時間要設多少?

A1:沒有通用數值。先套普羅森官方樹脂參數,再用 XP Finder 校正;找到最佳值後,實際列印時一般層曝光再加 10%,超過 12 cm 的模型加 20%。

Q2:滅燈延遲怎麼算?

A2:赤兔的滅燈延遲=載台升降時間+2~3 秒。例如抬升 6 mm、抬升 60 mm/min、回程 150 mm/min,載台移動約 8.4 秒,建議設 10.4~11.4 秒。

Q3:Phrozen OS 的滅燈延遲和赤兔一樣嗎?

A3:不一樣。樹脂有列在官方參數表就直接輸入表中數值;沒有的話依黏稠度設 2000~5000 ms,樹脂越黏設越長。

Q4:赤兔要用滅燈延遲還是靜止時間?

A4:機器支援的話,赤兔官方建議用靜止時間模式,三段等待各自設定,不用把載台移動時間算進去。機器不支援時才用滅燈延遲。

Q5:抬升速度越慢越好嗎?

A5:速度越慢成功率越高,但列印時間會變長。遇到模型掉槽或支撐斷裂,普羅森建議降到 40 mm/min 以下;想兼顧速度,可以用 TSMC 兩段式抬升,只在剛脫離離型膜那段放慢。

Q6:底層數要設幾層?

A6:以官方樹脂參數為準。底層太多會增加時間且不好取下,太少則可能附著不牢。底層與一般層曝光落差大時,可搭配 6~10 層過渡層。

Q7:層高要選多少?

A7:層高越高列印越快但細節越少,越低越精細但越久。普羅森沒有給固定值,建議依官方樹脂參數與模型用途選擇。


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本文由迪麥德國際有限公司(DMD 3DPRINT)技術團隊撰寫。迪麥德位於台中市豐原區,為 Bambu Lab、Phrozen、FLUX、MAYYARD、xTOOL、Laserpecker 台灣經銷商,同時是大型工業 FDM 3D 列印機品牌 OGS(400/500/600 型)的製造商,提供設備銷售、維修、教育訓練與 3D 列印代印服務。

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最後更新:2026 年 11 月 10 日

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